聚辰股份(688123)2月13日晚发布业绩快报，公司2025年核心财务指标均实现稳健增长，录得营业收入12.21亿元，同比增长18.73%；净利润3.63亿元，同比增长25.01%，双双创下历史新高。
对于业绩增长的核心驱动因素，聚辰股份表示,主要得益于公司在高附加值市场的产品布局，产品结构持续优化。
2025年，聚辰股份下游应用市场需求结构分化明显，部分产品线销售呈现较大波动，但公司不断加强对新产品的推广、销售及综合服务力度，高端产品出货大增，较好缓解了部分下游应用市场需求波动带来的影响。
其中，DDR5 SPD芯片、汽车级EEPROM芯片和高性能工业级EEPROM芯片的出货量同比实现快速增长，光学防抖式(OIS)摄像头马达驱动芯片搭载在主流智能手机品牌的多款中高端机型实现商用，带动公司综合毛利率较上年同期增加2.46个百分点，成为公司收入规模扩张和盈利能力提升的重要驱动力。
作为业内少数同时具备工业级存储芯片和汽车级存储芯片研发设计能力的企业之一，聚辰股份系列高可靠性存储芯片已广泛应用于全球前20大中的16大以及国内前20大的全部汽车品牌的核心元器件，相关产品销量和收入占比持续提升。
展开剩余55%2025年，聚辰股份继续在研发方面投下重注，全年研发投入达2.09亿元，同比增长19.01%，创下历史最高水平。
过去一年，公司与牵头制定行业标准及产品规范的全球领先存储厂商合作，率先推出配套下一代高性能存储设备的VPD芯片，成为首家进入设计验证阶段、支持该公司新一代企业级固态硬盘模组和CXL内存扩展模组的VPD开发商。
聚辰股份主营业务为集成电路产品的研发设计和销售，拥有存储类芯片和混合信号类芯片两条主要产品线，产品广泛应用于存储模组、智能手机、汽车电子、工业控制、物联网及可穿戴设备、白色家电、通信设备和医疗仪器等众多领域。
太平洋证券研报指出，聚辰股份SPD芯片覆盖应用于服务器领域的SOCAMM2、RDIMM、LRDIMM、MRDIMM等内存模组以及PC领域的UDIMM、SODIMM、LPCAMM2等内存模组，随着DDR5内存模组大规模渗透，将带动SPD芯片需求旺盛。与此同时，依托在EEPROM领域的深耕，汽车级NOR Flash芯片向应用端延伸，公司汽车级NOR Flash芯片已成功导入多家全球领先的汽车电子Tier1供应商，在多款主流品牌汽车的视觉感知和智能座舱系统中应用，出货量不断增加，将进一步完善汽车级存储芯片领域产品布局。
今年1月26日，聚辰股份向香港联交所递交H股发行上市申请，并于同日刊登申请资料。据悉长胜证券有限公司，公司本次H股上市所募集资金在扣除相关发行费用后，计划用于(包括但不限于)加强核心技术能力与工艺平台建设、扩充产品矩阵、完善海外布局、战略投资及收购、补充营运资金等。
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